日本嵌入式体系博览会（Embedded Systems Expo简称：ESEC）是日本西部威望的嵌入式体系博览会。展现嵌入式体系所需的一切的佳场所，从软件和组件到体系集成和开发渠道。

  日本嵌入式体系展ESEC上届展会总面积16000平方米，参展企业325家均来自我国、我国香港、韩国、俄罗斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、马来西亚、澳大利亚等，参展人数达19870人。

  日本嵌入式体系展ESEC很多的体系/硬件/软件规划人员、研制人员和工程师都期望为他们的事务引进新的解决方案。来自轿车及运输设备、FA设备、精细及医疗设备、通讯及移动电子设备、家电及影音等厂商的很多建筑师及开发商将到会并与参展商进行火热的商务洽谈。

  2、软件：实时操作体系、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IPEDA规划东西/体系：EDA东西、协同规划东西、协同验证东西等。

  3、开发支撑东西：ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、体系模块规划东西、示波器、LSI规划/验证东西等。