近来，工业智能化与嵌入式技能范畴备受瞩目的世界盛事——2024年世界嵌入式展（embedded world）在德国纽伦堡展览中心盛大举行。宝纳生（深圳）科技有限公司（以下简称宝纳生）全资子公司MJK Technology携手国内半导体厂商露脸本次大会。

  作为全球顶级规划的世界顶级嵌入式体系使用沟通及交易盛会，本届展会汇聚了900多家来自世界各地的顶尖科技公司，向全球专业观众展现职业最新的嵌入式技能开展的新趋势及顶级产品开展状况。

  在这场全球顶尖的技能沟通与立异展现渠道上，宝纳生作为我国半导体FPGA/MCU先进使用技能验证及模组供给商的领军企业，携其顶级新产品与前沿解决方案初次露脸展会，以杰出实力招引了全球职业专家、协作伙伴及专业观众的目光。

  据了解，宝纳生本次初次受邀参与大会，带来了两款国内芯片渠道的全新硬件SOM产品，分别是与安路科技（FPGA）协作根据新新一代SF1规划的工业操控渠道和龙芯中科根据3K5000的工业PC-SoM硬件渠道。这两款产品对标国外大牌产品，不论是从功能、使用，仍是从稳定性和价格上都极具竞争力，初次露脸就取得协作伙伴和观众的喜爱。

  宝纳生董事长兼总经理、MJK董事长张伟宏表明：“赋能半导体职业，快速推进芯片先进的技能使用，推行通用硬件模组是宝纳生的任务，助力国内半导体使用模组出海是公司的职责，与国内半导体厂商的严密协作，经过1+1=win win的形式，让我国技能和Made in China走出去。”

  经过此次德国embedded world展会，宝纳生不只展现了其在工业嵌入式范畴的微弱实力与持续立异精力，更为全球协作伙伴与潜在客户供给了深化了解公司产品、技能与服务的杰出关键。

  张伟宏表明，未来，宝纳生将持续秉持“立异驱动、质量为本”的运营理念，努力赋能国内FPGA/MCU先进使用技能，推进工业智能化进程，为全球客户供给更智能、更牢靠、更具竞争力的嵌入式解决方案。